北京航空航天大学程群峰课题组利用氢键和共价键试剂的序列侨联诱导MXene薄膜的致密化，同时清除薄膜结构中的空隙，从而形成高度紧实的MXene薄膜材料。所获得的MXene薄膜展现出了高拉伸强度、高韧性、导电性和电磁干扰屏蔽特性。这一高性能MXene薄膜可规模化，为组装二维材料形成高性能薄膜提供新的思路。该工作以“High-strength scalable MXene films through bridging-induced densification”为题发表在Science。