力学引导三维组装新策略实现仿生三维光电器件的制备
 材料人测试客服小陈     2022-08-23
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应用场景:
三维电子设备
关键性能:
可以准确释放预定的载荷,实现在曲面上有序组装复杂三维结构的零件
产品介绍:

近日,清华大学张一慧教授和Prabhat Verma(共同通讯作者)等人在Science Advances上发表文章,题为“Assembly of complex 3D structures and electronics on curved surfaces”。作者介绍了一种有序的组装策略,可以在不同的弯曲表面上将二维薄膜转化为复杂的三维结构。该策略利用预定机械负载,使弯曲的弹性体基底变形为平面/圆柱形结构,然后通过额外的单轴/双轴预拉伸来驱动扣弦引导的组装。通过力学建模,可以准确释放预定的载荷,实现在曲面上有序组装复杂三维结构的零件,本文中实例在弯曲基底上组装了几十个这类结构的零件。包括可调谐偶极子天线、水管内的流量传感器、能够与心脏共形整合的集成电子系统等。该成果具有广泛的器件应用潜力,尤其是在健康医疗领域。借助该策略,有望开发更舒适的可穿戴三维电子器件、用于人体器官健康监测的植入式多模态三维传感器、仿生三维光电器件以及组织器官培养的人造支架等应用。

产品来源:
10.1126/sciadv.abm6922
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