博士研究生 (电子材料集成)·香港城市大学

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Feier 2023-02-14

【香港城市大学】2023年博士研究生招生 (电子材料集成)
【奖学金计划】
1.     香港政府奖学金Hong Kong PhD Fellowship Scheme (HKPFS): 申请成功者可以获得 27100 港币/每月的奖学金，89496 港币的香港城市大学入学奖学金，以及每年13600 港币的国际会议差旅费等优厚待遇。
2.     香港城市大学博士研究生奖学金: 博士生奖学金第一年为 17500 港币/每月；通过资质考核以后，提升为 18500 港币/每月。
【招生单位】
香港城市大学先进设计与系统工程系黄敬凯 (HUANG Jing-Kai) 课题组
https://www.cityu.edu.hk/stfprofile/jkhuang.htm
【招生类型】
博士研究生，2023-2024年持续招生
【研究方向】
用以构建未来的半导体技术节点的新兴功能性材料集成。包含低维半导体、复合氧化物（高介电、记忆体）和多孔配位聚合物（低介电、传感器）。
【导师简介】
黄敬凯博士在台湾交通大学 (NCTU) 获得电子物理学士和光电子学硕士，并在澳大利亚新南威尔士大学 (UNSW) 获得材料科学与工程博士学位。在完成博士学位之前，他曾在沙特阿卜杜拉国王科技大学（KAUST）、台积电 (TSMC) 和国家纳米元件实验室从事半导体研发工作。黄敬凯博士在纳米电子器件制造与新兴低维半导体材料生长方面拥有专业经验。近年来，在Nature、Nature Communication、Advanced Materials、ACS Nano等国际著名期刊发表40余篇文章与发明专利2份。论文总被引 7500 余次，H-index为 29。
【申请条件】
1.     工作勤奋，热爱研究，以及良好的团队协作精神。
2.     专业背景：电子，材料，物理和化学化工等相关专业。
3.     学历要求：本科或硕士。
4.     英语成绩：托福79分及以上，或雅思6.5分及以上 (学校硬性要求)。
5.     在电子元件、纳米材料合成或薄膜生长等领域有研究经历并有SCI论文发表者优先考虑。
【联系方式】
有意者请将简历，GPA成绩单，发表文章，英语成绩，相关科研经历等发送至系统，并在邮件主题中注明 “PhD Application_XXXXX ( your name)”

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